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不断发展的光学贴合技术

触摸屏,盖板玻璃和显示屏可以通过不用的贴合技术实现全贴合。在我们Weikersheim工厂,贴合工艺不断进步,加上PCAP触摸屏的生产,能够把这些与定制的盖板玻璃贴合。整个过程在无尘室完成,触摸传感器与玻璃盖板之间的空气层被光学胶取代,以保障准确无误的触摸功能。

触摸屏的前端组装也在无尘室内进行,并根据客户要求选择框贴或是全贴合。

Bonding technique

LOCA全贴合

DATA MODUL通常使用称为液态透明光学胶(LOCA)的贴合技术作为粘合剂。通过特殊动作设备,令胶水散布在盖板玻璃上,以180°角旋转,然后贴合到触摸面板或者TFT面板上。胶水在各部件之间均匀分布且无气泡。使用紫外线照射使胶水无需加热即可凝固,这样可以防止由热量或结构效应引起的材料应力。该技术特别适用于玻璃,塑料和TFT面板等硬质材料的贴合。我们还可以进行特种屏幕贴合生产——例如经过认证的高防护等级或是防爆型产品。

OCA全贴合

DATA MODUL 将OCA全贴合与水胶全贴合工艺结合使用。首先将触摸薄膜和传感器,盖板玻璃贴合。该步骤完成后,再使用紫外线设备消除气泡。为了改善光学和电子性能,我们会在盖板玻璃或者触摸传感器上加上EMC或者UV保护膜。

框贴

框贴是一种既简单又高性价比的将屏和盖板玻璃或触摸屏贴合的方式。该工艺是在无尘室中进行,利用治具固定,再用胶带把TFT屏贴合。根据不同的应用场合,使用不同的胶带或胶框。

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