Optical Bonding Kompetenz kontinuierlich ausgebaut

Optical Bonding ermöglicht mittels unterschiedlicher Klebetechnologien die Verbindung von Touchsensor, Coverglas und Display zu einer Einheit. Mit der Entwicklung von PCAP Touchsensoren und der Möglichkeit, diese mit kundenspezifischen Covergläsern zu verbinden, wurde das Bonding Verfahren am Standort Weikersheim kontinuierlich ausgebaut. Beim Bonding-Prozess im Reinraum wird der zwischen Touchsensor und Coverglas liegende Luftspalt durch einen transparenten Kleber ersetzt, um die fehlerfreie Touchfunktionalität zu gewährleisten.

Die Assemblierung der Touchfront mit der Displayeinheit erfolgt ebenfalls im Reinraum und variiert je nach Kundenwunsch zwischen Air- oder Fullbonding.
Während beim Airbonding die Komponenten mittels doppelseitiger Industrie-Klebebänder mit dem Display verbunden werden, ersetzt man beim Fullbonding den Luftspalt zwischen den Komponenten durch transparenten Kleber. Die Fullbondingtechnologie erfordert ein hohes Maß an Kompetenz, um die optischen Displayeigenschaften weiter verbessern und Reflektionen minimieren zu können.

Bonding-Verfahren

Hybrid Bonding

Durch eine neue Bonding-Technologie, die die Vorteile des LOCA- und OCA- Bonding kombiniert, kann DATA MODUL kostengünstig Touch-Display-Lösungen für hohe Volumenanforderungen herstellen. Diese Technologie eignet sich zum Bonden von Touchsensoren auf Glas sowie zum Bonden von Glas oder Touchsensoren auf Displays. Der Prozess beginnt mit dem Auftragen eines flüssigen Klebers auf die zu klebende Oberfläche in genau der richtigen Menge, gefolgt von einer Vorhärtung. Anschließend werden die Bauteile im Vakuum positioniert und mit einander verheiratet, und schließlich wird die Klebeschicht mit UV-Licht vollständig ausgehärtet. Die Technologie ist in einem vollautomatisierten Prozess mit hoher Produktivität implementiert.

LOCA Bonding

Die Verklebung mittels Liquid Optical Clear Adhesive (LOCA) ist die bei DATA MODUL gebräuchlichste Bondingtechnologie. Dabei wird der flüssige Kleber auf das Coverglas verteilt und anschließend auf dem Touch-/TFT-Panel aufgebracht. Der Kleber verteilt sich daraufhin gleichmäßig und blasenfrei zwischen den Komponenten. Über UV Licht erfolgt die Aushärtung des Klebers ohne Wärmeeinwirkung. Damit wird eine Materialstressung durch Hitze oder mechanische Einwirkungen verhindert. Die Technologie ist speziell für die Verklebung von harten Materialien wie Glas, Kunststoff und TFT Panels geeignet.

OCA Bonding

Die Lamination über Optical Clear Adhesive (OCA) ergänzt neben der Flüssigverklebung das Technologiespektrum Optical Bonding der DATA MODUL. Die Klebeschicht auf Touchfilmen wird genutzt, um den Sensor auf das Coverglas zu laminieren. Mit Hilfe eines Autoklaven werden Luftblasen nachgelagert entfernt. Um die optische oder elektrische Funktion zu verbessern, lassen sich auch EMV oder UV-Filter sowie Schutzfolien auf das Coverglas oder den Sensor aufbringen.

Air Bonding

Air Bonding ist die einfachste und kostengünstige Möglichkeit, Displays mit Covergläsern oder Touchsensoren zu verbinden. Hier greift man auf Industrieklebebänder zurück, die im Reinraum mittels spezieller Positionierungshilfen auf den Metallrahmen des TFTs aufgebracht werden. Je nach Anwendungsfall erfolgt die Assemblierung mit einzelnen Klebestreifen oder geschlossenem Kleberahmen.

Gel Bonding

Beim Gel Bonding werden Display- und  Toucheinheit mittels Gelpads verklebt. Dabei werden die Pads individuell je nach Displaygröße und –konstruktion in Breite, Höhe und Dicke passgenau zugeschnitten. Der Zuschnitt wird via Rolllamination auf die Toucheinheit (Glasscheibe inkl. Touchsensor) aufgebracht. Anschließend wird die Toucheinheit im, innerhalb der Bondingmaschine, künstlich erzeugten Vakuum verklebt. Dieses Verfahren eignet sich vor allem zum Bonding von Displays mit dünnen oder ohne Rahmen, da keine Abdichtung mehr notwendig ist.

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