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DATA MODUL erweitert Bonding Expertise

07.06.2018

DATA MODUL AG implementiert neben den bisherigen Bonding-Technologien wie AirGap, LOCA und OCA nun das vierte Verfahren am Produktionsstandort Weikersheim: Gel Bonding. Damit bekräftigt die DATA MODUL AG weiter ihre Technologieführerschaft auf dem Gebiet der Displayoptimierung und Visual Solutions. Notwendig wurde dieses zusätzliche Verfahren insbesondere bei der Weiterbearbeitung rahmenloser Displays. Diese haben keinen Metalbezel und können deshalb nur sehr aufwändig im LOCA Verfahren mittels Damm abgedichtet werden. Bei der Flüssigverklebung ist auch bei größter Sorgfalt ein Eindringen des Klebers in das Display bauartbedingt nicht auszuschließen. Auch die Trockenverklebung mit OCA ist bei frameless Displays nicht anwendbar, denn weder Sensor/Glas noch Display können via Rolllamination aufgebracht werden. Zudem setzen viele Industriekunden für Applikationen in der Außenanwendung mit direktem Sonnenlicht auf ebenfalls rahmenlose MIP- und Blanview-Displays. Das Klebeband des AirGap Bondings kann hier nur schwer aufgebracht werden und wenn, dann entstehen durch den erzeugten Luftspalt zusätzliche Reflexionskanten und daraus resultierend optische Verluste.


Diese Gründe waren ausschlaggebend für die Entscheidung, auch das Gel Bonding Verfahren in das Leistungsportfolio der DATA MODUL zu integrieren. Vorteile bietet dieses Verfahren zuhauf: Die Verklebung ist äußerst UV-beständig und deshalb perfekt geeignet für Außenanwendungen. In Verbindung mit den frameless Displays von beispielsweise Ortustech und deren Blanview Technologie wird so problemlos sogar eine Temperaturbeständigkeit von -30 bis +80 Grad erreicht – abhängig von den eingesetzten Materialien. DATA MODUL verwendet das hochwertige Polyarylat Material statt des weit verbreiteten und kostengünstigeren Silikons, da das Gel eine signifikant höhere Adhäsionsfähigkeit und UV Beständigkeit als Silikon aufweist.

Das Verfahren

Gelpads werden auf die Größe der Displayoberfläche zugeschnitten und können projektspezifisch angepasst werden. Je nach Displaykonstruktion werden die Pads dabei in unterschiedlicher Stärke verwendet. Frameless Displays benötigen lediglich 0,1 bis 1mm dicke Pads. Displays mit umlaufendem Rahmen unterhalb des Polarizers erfordern hingegen dickere Pads, um auch den Rahmen mitbonden zu können. Der Zuschnitt wird via Rollamination auf die Toucheinheit (Glasscheibe inkl. Touchsensor) aufgebracht. Anschließend wird die Toucheinheit im -innerhalb der Bondingmaschine herrschenden- Vakuum auf das Display gelegt. Die mechanische Belastung für die Displayoberfläche ist dabei unkritisch, deshalb kann auch jede Art von Glasscheibe und Touchtechnologie verwendet werden. DATA MODUL hat den Prozess in Q4/2017 evaluiert, Kundenaufträge mit rahmenlosen Displays bereits auf das Verfahren umgestellt. Auf den bestehenden Anlagen sind Diagonalen von 1,3“ bis 14“ realisierbar, mobile Applikationen mit runden Memory-in-Pixel Displays werden ebenfalls schon im Gel Verfahren gebondet.


Welches Bondingverfahren letztendlich zum Einsatz kommt, entscheidet sich auf Basis der Komponenten- und Technologieauswahl im Projekt und direkt mit dem Kunden. DATA MODUL befindet sich- Dank der frühen und umfänglichen Investition in Bonding-Technologien- nun in der komfortablen Situation, aus vier Verfahren das – den jeweiligen Anforderungen entsprechend- optimale Bonding-Prozedere anbieten zu können.
Das Unternehmen wird 2018 weitere Investitionen in die Erweiterung des Reinraums tätigen, den Maschinenpark zur Kapazitätssteigerung aufstocken und voraussichtlich in Q3 ein weiteres Bondingverfahren etablieren. Weitere Einblicke in die verschiedenen Verfahrenstechniken des Visual Solutions Spezialisten sind auch auf Anfrage vor Ort möglich.

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