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Kaby Lake - COM Express Modul bei DATA MODUL auf der embedded world

Mit dem offiziellen Launch der aktuellen Intel® Core™ Plattform Kaby Lake H kann DATA MODUL Industriekunden mit entsprechenden COM Express Basic Type 6 Modulen bemustern.

DATA MODUL baut das Angebot an COM Express Produkten im High End Bereich weiter aus und setzt alle neuen Intel Prozessor Plattformen (der Intel IOTG Roadmap folgend) auf dem Modul-Standard COM Express um. Diese Referenzmodule können dann auf Baseboards sofort in Serie eingesetzt werden oder auch für kundenspezifische Single Board Computer (ODM Designs) verwendet werden. Mit dem offiziellen Intel Launch der neuen Kaby Lake Plattform wird nun direkt nach Skylake ein weiteres Modul als Building Block erhältlich sein: COM Express Basic Type 6 Modul (eDM-COMB-KL6) mit Intel® Core™ i3/i5/i7 und Xeon® E3 Prozessoren der 7ten Generation (Codename Kaby Lake) für den High Performance Bereich. DATA MODUL zeigt eine Auswahl an Modulen auf der embedded world in Nürnberg.

Zum DATA MODUL Standard-Funktionsumfang für alle Produkte gehören der einheitliche, eigenentwickelte Embedded Board Controller DMEC (Data Modul Embedded Controller) mit folgenden Features: IO-MUX für die Schnittstellen, Window Watchdog, UART, GPIO, RTM (Running Time Meter), Board-Information, I²C-Bus, SPI und PWM. Auch Sonderfunktionen, wie zum Beispiel ein CAN Controller lassen sich ohne zusätzliche Hardwarekosten integrieren. Dafür stehen "EAPI Treiber" für Windows und Linux für das komplette Portfolio und alle künftigen Erweiterungen zur Verfügung.

Leistungsmerkmale

Das eDM-COMB-KL6 ist geeignet für industrielle Produkte mit hohen Performance-Anforderungen und gleichzeitig beschränkter Leistungsaufnahme. Es ist dafür mit den neuesten 14nm Quad-Core Intel® Core™ i7 und Xeon® Prozessoren bestückt und bietet 8 MB L2-Cache bei einer TDP von 25-45 Watt. Für den mittleren Level ist es mit Quad Core Intel® Core™ i5 und Dual Core Intel® Core™ i3 bestückt, die 6MB bzw. 3MB L2-Cache bei einer TDP von 25-45 Watt bieten. Intel® Smart Sound Technology wird deutliche Verbesserungen in Bezug auf Sprachsteuerung bringen.

Grafik vom Feinsten

Die integrierte Grafik bietet die neueste Intel® Gen 9 HD Graphics Generation GT2. Für die flüssige Wiedergabe von HD-Videomaterial werden DirectX 12, OpenGL 4.3, OpenCL 2.0, sowie Hardware MPEG-2 decoding, WMV9 (VC-1), H.264 (AVC) und Ultra HD Blu-ray unterstützt. Die neue HDCP 2.2 Unterstützung mit HDMI 1.4 ermöglicht jetzt auch die Verarbeitung von 4k Inhalten (Premium UHD). Bis zu drei unabhängige Displays mit einer 4k@60Hz Auflösung sind gleichzeitig mit unterschiedlichen Inhalten ansteuerbar. Als Displayschnittstellen stehen neben 3 x DP++/HDMI 1.4/DVI auch 1 x VGA (optional) und 1 x Dual Channel 24 Bit LVDS zur Verfügung.

Durch eine Bestückoption kann auch eDP (Embedded DisplayPort) anstatt LVDS herausgeführt werden. Dadurch kommen auch die neuen, hochauflösenden 4k TFTs mit eDP Eingang ohne Redesign des Kunden-Baseboards „Plug&Play“ zum Einsatz.

Schnittstellen

Die im Standard definierten Interfaces werden in folgendem Umfang herausgeführt:

4x USB 3.0 (XHCI), 8 x USB 2.0 (EHCI), 2 x UART (COM1/2), 8 x PCIe Gen 3.0 lanes die als x1/x2/x4 konfigurierbar sind, 1x PEG x16 Gen 3.0, 4 x SATA (6Gb/s), RAID 0,1,5,10 Unterstützung mit Rapid Storage Technology und Smart Response Technology,

LPC Bus, GPIOs, SMB 2.0, I²C Bus und SPI Bus für onboard bzw. externe Flash Bausteine.

Intel HD Audio Controller und für die Netzwerk-Einbindung ist das Modul mit dem Intel® I219-LM GbE LAN Controller mit AMT 11 Unterstützung bestückt. Bezüglich Sicherheit ist eine optionale Bestückung mit einem TPM 1.2 Chip oder einem TPM 2.0 Chip möglich.

Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows 10 angeboten.

Kaby Lake COM Express Modul freigestellt

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