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Leistungsfähiges SMARC-Carrierboard für Intels neueste Atom Prozessorplattformen

DATA MODUL erweitert im Bereich Embedded sein Carrierboard-Portfolio und bringt mit dem eDM-CB-SM-IPCS ein universell einsetzbares Carrierboard auf den Markt. Das neue Board ist kompatibel mit Intels neuesten Atom® x6000E, Celeron® und Pentium® („Elkhart Lake“) Prozessorplattformen sowie für zukünftige x86 Generationen und ARM-Plattformen. Des Weiteren bietet das Embedded Motherboard aufgrund seines SMARC*-Standards eine hohe Skalierbarkeit und Flexibilität für ein breites Einsatzspektrum.

Modulare Plattform erlaubt kundenspezifische Designs

Das eDM-CB-SM-IPCS erscheint im thin mini-ITX Format und bietet als modulare Plattform einen idealen Ausgangspunkt für kundenspezifische Designs. Das Hinzufügen oder Weglassen von Funktionen ist einfach, wodurch die Zeit bis zur Markteinführung verkürzt und die Kosten für die Kundenapplikation gesenkt werden können.

Hervorzuheben ist das V-by-One Interface, über das hochauflösende Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k betrieben werden können. Das Board kann alle gängigen Displays über diese Schnittstelle mit bis zu 60 Watt und das Backlight mit separaten Stecker bis zu 144 Watt versorgen. Somit lassen sich großformatige und hochauflösende HMI-Aufbauten direkt von dem Motherboard betreiben. Auch können parallel Displays wie gewohnt über einen DisplayPort sowie einer LVDS-Schnittstelle verbunden werden. Als weiteres Highlight verfügt das Carrier über einen USB-C-Port, welcher externe Systeme bis zu 100 Watt versorgt und ein DisplayPort inkl. USB 3.1 unterstützt.

Zu den weiteren geboten Features zählen unter anderem zwei GbE, drei M.2-Steckplätze der Typen A,B sowie M, vier USB 3.0 sowie SATA 3 für externe Festplatten oder SSDs. Mit Hilfe des DATA MODUL Feature-Connector lassen sich die Funktionalität des eDM-CB-SM-IPCS zusätzlich erweitern. 

„Dank seiner Spezifikationserweiterung ist SMARC 2.1 der optimale Standard für zukünftige COM-Applikationen“, erläutert Richard Pinnow, Head of Product Management für Embedded-Solutions bei DATA MODUL „Hierfür wird DATA MODUL zukünftig auf den neuen Standard basierende Embedded-Lösungen anbieten und mit unserem neuen Carrierboard stellen wir nun das erste, kompatible Produkt dieser neuen Generation vor.

Erste Muster des eDM-CB-SM-IPCS sind Ende November verfügbar.

Neues 2.1 SMARC Modul

Passend zum neuen Board kündigt DATA MODUL mit dem eDM-SMX-EL ein hauseigenes 2.1 SMARC-Modul mit Intel’s Low-Power Atom® x6000E Prozessor Generation an. Hervorzuheben sind sein bis zu 16 GByte großer LPDDR4X Speicher, zwei USB 3.1 Schnittstellen sowie ein onboard UFS 2.1 Flash-Speicher, der einen schnelleren Datentransfer und größere Speicherkapazitäten im Vergleich zu eMMC 5.1 bietet. 

Dank seiner geringen Größe und hohen Leistung eignet sich das neue Modul ideal für IoT- und Multimedia-Plattformen sowie für Echtzeit-Anwendungen, welche eine geringe Bauhöhe erfordern. Auch sorgt die extrem lange Lebensdauer von 10 Jahren selbst im 24/7-Dauerbetrieb für einen sehr geringen Wartungsaufwand.

*SMARC (Smart Mobility ARChitecture) ist eine Spezifikation, die von der Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) für Computer-on-Modules (COMs) entwickelt wurde. Der SMARC-Standard wurde sowohl für x86- als auch für ARM-Architekturen entwickelt, wodurch er in einer Vielzahl von Branchen und Industrien Verwendung findet. Ein wesentlicher Vorteil der SMARC-Module besteht darin, dass sie einen kreditkartengroßen Embedded-Computerkern bieten, der ideal für verschiedene stromsparende, grafikintensive Anwendungen geeignet ist. Mit dem Update auf SMARC 2.1 wurde die Flexibilität erweitert, um die Leistung des Standards zu erhöhen.

Alle Features des SMARC Carrier Board eDM-CB-SM-IPCS auf einen Blick:

  • Entspricht der SMARC 2.0-Spezifikation
  • Unterstützung von x86- und ARM-basierten SMARC 2.0-Modulen
  • V-by-One
  • USB-C
  • 2x Gigabit-Ethernet RJ45

Alle Features des neuen SMARC-Moduls eDM-SMX-EL auf einen Blick

  • Intel® Atom® x6000E Series, Celeron® sowie Pentium® Processor Series (“Elkhart Lake”)
  • Intel UHD Graphics (Gen 11LP)
  • Bis zu 16 GByte LPDDR4X-Speicher mit Inband-ECC-Unterstützung
  • Industrieller Temperaturebereich
  • 2x Gigabit-Ethernet mit TSN-Unterstützung
05.11.2020
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