Bonding bei DATA MODUL
Profitieren Sie von unserer jahrzehntelangen Erfahrung im Bereich des Bondings. Wir verfügen Inhouse über modernste OCA-, LOCA, Air-, Gel- und Hybrid-Bonding-Verfahren und können so kundenspezifische Touch-Displaylösungen direkt aus einer Hand anbieten. Die passende Bondingmethode können wir basierend auf Ihren Anforderungen, sowie Design und Umweltbedingungen auswählen und Sie professionell beraten. Für unsere Bondinglösungen setzen wir nur hochwertige und qualifizierte Materialien, sowie modernste Produktionsmethoden ein. Dank unserer Reinraum-, Produktions- und Entwicklungskapazitäten mit mehreren tausend Quadratmetern Fläche, sind wir einer der größten und vielseitigsten Bonding-Anbieter für den europäischen und internationalen Industriedisplay-Markt. Wir sind die Experten für Bonding!
Optical vs. Air Bonding
Optical Bonding
Optical Bonding ermöglicht mittels unterschiedlicher Klebetechnologien die Verbindung von Touch-Sensor, Coverglas und Display zu einer Einheit. Wir bieten neben den klassischen Bondingmethoden wie OCA (optical clear adhesive) und LOCA (liquid optical clear adhesive) auch Hybrid-Bonding als eine der modernsten Bondingtechnologien an. LOCA-Bonding eignet sich für Coverglas, SITO-Touch oder Display-Verbindungen (Hard-to-Hard) und wird unter UV-Licht ausgehärtet. Die sogenannte Filmverklebung oder OCA-Rolllamination wird zum Aufbringen des Folien-Touch-Sensors auf das Deckglas (Hard-to-Soft) angewendet. Hybrid-Bonding ist eine weiterentwickelte Mischung aus LOCA- und OCA-Verfahren und eignet sich besonders für hochvolumige Projekte.
Air Bonding
Mittels Air Bonding können wir eine einfache und kostengünstige Variante, Displays mit Covergläsern oder Touchsensoren zu verbinden anbieten. Im Unterschied zur vollflächigen FIüssigkleber Verklebung (LOCA) wird beim Air(Gap) Bonding auf dem TFT Rahmen umlaufend ein doppelseitiges Klebeband aufgebracht, welches TFT und Touchgläser miteinander verbindet. Dieses kostenoptimierte Verfahren eignet sich besonders für Indoor Applikationen.
Bonding-Methoden
LOCA/OCR Bonding
Im LOCA Verfahren wird flüssiger Klebestoff auf das Coverglas verteilt und anschließend das Touch-/TFT-Panel aufgebracht. Der Kleber verteilt sich daraufhin gleichmäßig und blasenfrei zwischen den Komponenten. Mittels UV-Licht erfolgt dann ohne hohe Wärmeentwicklung - die Aushärtung des Klebers . So lässt sich die Materialbeanspruchung durch Hitze oder mechanische Einwirkungen verhindern. Das LOCA Verfahren ist mit die gängigste und etablierteste Technologie. Sie eignet sich speziell für die Verklebung von harten Materialien wie Glas, Kunststoff und TFT Panels.
- Hard-to-Hard Verfahren
- Flip Methode (face-down Methode)
- Flüssigkleber
- Aushärtung mittels UV-Licht
- einsetzbar für Coverglas, SITO Sensoren und Display
OCA Bonding
Beim OCA Verfahren wird eine Klebeschicht auf Touchfilmträger genutzt, um den Touch Sensor per Rollenlaminiersystem auf das Coverglas zu bonden. Mit Hilfe eines Autoklaven werden abschließend Einschlüsse wie Luftblasen entfernt. Außerdem lassen sich mit diesem Verfahren auch EMV oder UV-Filter sowie Schutzfolien direkt auf das Coverglas oder den Sensor aufbringen.
- Soft-to-Hard Verfahren
- Freiform / gebogen in Planung
- drucksensibler OCA Klebstoff
- Aushärtung mittels Autoklav-Finish-Verfahren
- einsetzbar für Foliensensoren auf das Coverglas
Gel Bonding
Beim Gel Bonding werden Display- und Toucheinheit mittels eines Gelpads verklebt. Dabei werden die Pads individuell je nach Displaygröße und –konstruktion in Breite, Höhe und Dicke passgenau zugeschnitten. Der Zuschnitt wird dann per Rolllamination auf die Toucheinheit aufgebracht und mit einem rahmenlosen Display verklebt. Anschließend wird die Touch-Display-Einheit im künstlich erzeugten Vakuum gefügt. Dieses Verfahren eignet sich vor allem zum Bonding von Displays mit dünnen oder ohne Rahmen.
- Hard-to-Hard Verfahren
- Gel Pads
- Aushärtung mittels Autoklavverfahren
- einsetzbar für rahmenlose Displays
Hybrid Bonding
Hybrid Bonding kombiniert die Vorteile des LOCA- und OCA- Verfahrens und eignet sich zum Bonden von Touchsensoren auf Glas sowie zum Bonden von Glas oder Touchsensoren auf Displays. Hierbei wird anfangs flüssiger Kleber auf die zu klebende Oberfläche, in der exakt benötigten Menge aufgetragen. Dann erfolgt eine Vorhärtung mittels UV-Licht. Anschließend werden die Bauteile passgenau positioniert und miteinander im Vakuum verbunden. Abschließend wird die Klebeschicht mit UV-Licht vollständig ausgehärtet. Wir haben diese Technologie in einem vollautomatisierten Prozess mit hoher Produktivität implementiert und können so effizient Touch-Glas-Display-Lösungen mit hohen Volumenanforderungen herstellen.
- Hard-to-Hard Verfahren
- Slit-Coating Prozess
- Flüssigkleber
- Aushärtung mittels UV-Licht und Vakuum
- einsetzbar für Coverglas, SITO Sensoren und Display für hochvolumige Projekte
Pick & Place / Gap Filling
Die Verklebung von Gehäuseteilen und Toucheinheiten wird bei uns automatisiert und unter Reinraumbedingungen durchgeführt. Dank der perfekt aufeinander abgestimmten Pick & Place und Gap Filling Verfahren gewährleisten wir für unsere Touchgeräte nicht nur höchste Qualitätsstandards, sondern erfüllen darüber hinaus auch alle gängigen Industrie-Hygienestandards.
Ablauf Pick & Place und Gap Filling Verfahren
Bei der Verklebung von Glasscheibe und Gehäuseteilen werden die Komponenten zunächst computergestützt vermessen, um die optimale Positionierung zu ermitteln. Anschließend wird der Rand mit einem Klebstoff beschichtet und die Scheibe mit dem Gehäuseteil automatisch vereint. Beim Pick & Place Verfahren entsteht ein prozessbedingter Spalt zwischen Gehäuse und Glas. Dieser wird im darauffolgenden Gap Filling Prozess geschlossen, indem ein automatisch dosierter Klebstoff präzise und gleichmäßig in den Spalt gefüllt wird. Hierdurch wird ein mögliches Eindringen von Verunreinigungen wie Bakterien oder Schmutz verhindert.
Vorteile des Optical Bondings
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