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Touch-Display trifft auf physisches Wheel - für eine komfortable & sichere Interaktion

Treffen Sie uns auf der Embedded World North America 2025!

Events
embedded world North America 2025

Vom 4. bis 6. November 2025 präsentiert sich DATA MODUL auf der Embedded World North America in Anaheim, einer der führenden Messen für Embedded-Technologien.

conga-HPC/3.5-Mini

Hersteller
Congatec
Betriebstemperatur (niedrig bis hoch)
-40 °C bis 85 °C
Formfaktor
CPU
n.a.
Infos/Angebot anfragen

conga-HPC/mRLP

Hersteller
Congatec
Betriebstemperatur (niedrig bis hoch)
-40 °C bis 85 °C
Formfaktor
CPU
13th Gen Intel Core
Infos/Angebot anfragen

DATA MODUL Webinar: HMI-Lösungen für Ladestationen

eDM-SBC-iMX95

Hersteller
Data Modul
Betriebstemperatur (niedrig bis hoch)
-40 °C bis 85 °C
CPU
NXP i.MX 95
Infos/Angebot anfragen

Triff uns auf der HOKO 2025!

Unternehmen
Events
HOKO training fair Munich

Am Dienstag, den 4. November 2025, sind wir auf der HOKO – Hochschulkontaktmesse an der Hochschule München dabei.

DATA MODUL Inc. - Headquarters
Location address

275 Marcus Blvd
Unit R
Hauppauge, NY 11788
Vereinigte Staaten

Telefon: +1 (631) 951-0800

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