News line content

Touch-Display trifft auf physisches Wheel - für eine komfortable & sichere Interaktion

Produktfinder:
CPU-Boards

Klicken Sie sich durch unser umfangreiches Sortiment an CPU-Boards von renommierten Herstellern wie Avalue, congatec, F&S, MSI, Toradex sowie unseren eigenen, speziell entwickelten Boards von DATA MODUL. Unser Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkttypen, darunter Carrierboards, COMs, Motherboards und SBC, die jeweils in einer breiten Palette von Formfaktoren erhältlich sind. Ganz gleich, ob Sie nach ARM- oder x86-Architekturen suchen, unsere CPU-Boards bieten Ihnen die Leistung und Flexibilität, die Sie für Ihre Anwendungen benötigen.

Filter

Außenmaße

X
X
107 Ergebnisse

conga-SMX8X

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
SMARC
Architektur
ARM
CPU
i.MX8-X
Display interfaces
up to 2 x LVDS, up to 1 x MIPI/CSI
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 5 x USB 2.0, up to 1 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 4 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
82,0 x 50,0 mm

conga-SA5

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
SMARC
Architektur
x86
CPU
Intel Atom E3900
Display interfaces
up to 1 x LVDS, up to 2 x MIPI/CSI, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 4 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 4 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
82,0 x 50,0 mm

Verdin iMX8M Mini

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Toradex
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
SO-DIMM
Architektur
ARM
CPU
i.MX 8M Mini Solo
Display interfaces
up to 1 x HDMI, up to 1 x LVDS, up to 1 x MIPI/CSI, up to 1 x MIPI/DSI
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 1 x USB 2.0, up to 1 x CAN, up to 4 x UART, up to 1 x USB-OTG
Außenmaße (H→ x V↑)
69,6 x 35,0 mm

Verdin iMX8M Plus

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Toradex
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
SO-DIMM
Architektur
ARM
CPU
NXP i.MX 8M Plus
Display interfaces
up to 1 x HDMI, up to 1 x LVDS, up to 2 x MIPI/CSI, up to 1 x MIPI/DSI
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 1 x USB 2.0, up to 1 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 4 x UART, up to 2 x USB-OTG
Außenmaße (H→ x V↑)
69,6 x 35,0 mm

Verdin AM62

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Toradex
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
SO-DIMM
Architektur
ARM
CPU
AM623
Display interfaces
up to 1 x LVDS, up to 1 x MIPI/CSI, up to 1 x MIPI/DSI
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 3 x CAN, up to 9 x UART, up to 1 x USB-OTG
Außenmaße (H→ x V↑)
69,6 x 35,0 mm