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Touch-Display trifft auf physisches Wheel - für eine komfortable & sichere Interaktion

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CPU-Boards

Klicken Sie sich durch unser umfangreiches Sortiment an CPU-Boards von renommierten Herstellern wie Avalue, congatec, F&S, MSI, Toradex sowie unseren eigenen, speziell entwickelten Boards von DATA MODUL. Unser Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkttypen, darunter Carrierboards, COMs, Motherboards und SBC, die jeweils in einer breiten Palette von Formfaktoren erhältlich sind. Ganz gleich, ob Sie nach ARM- oder x86-Architekturen suchen, unsere CPU-Boards bieten Ihnen die Leistung und Flexibilität, die Sie für Ihre Anwendungen benötigen.

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107 Ergebnisse

conga-TC675

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Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Compact
Architektur
x86
CPU
13th Gen Intel Core
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
95,0 x 95,0 mm

conga-MA7

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Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Mini
Architektur
x86
CPU
Intel Atom x6000E
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 6 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
84,0 x 55,0 mm

conga-MA5

Infos/Angebot anfragen
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM Express Mini
Architektur
x86
CPU
Intel Atom E3900
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 6 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
84,0 x 55,0 mm

conga-HPC/cRLP

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Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM-HPC Client SizeA
Architektur
x86
CPU
13th Gen Intel Core
Display interfaces
up to 1 x eDP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
120,0 x 95,0 mm

conga-HPC/cRLS

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Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
COM-HPC Client SizeC
Architektur
x86
CPU
13th Gen Intel Core
Display interfaces
up to 1 x eDP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
160,0 x 120,0 mm

conga-HPC/EVAL-Client

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Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
COM-HPC Client
Architektur
x86
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 2 x MIPI/CSI, up to 3 x DP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 1 x USB 2.0
Außenmaße (H→ x V↑)
330,2 x 304,8 mm