Home Menü Info Online Produktkatalog Entdecken Sie unser Portfolio aus den Bereichen Display, Touch und Embedded sowie Box und Panel PCs. Displays Wir sind einer der weltweit führenden Display-Technologiepartner und Europas Marktführer für Industriedisplays. Touch Wir bieten komplette PCAP / PCT-Lösungen bestehend aus Touch-Sensor, Controller, Firmware, Coverglas und Optical Bonding – alles aus einer Hand. Embedded Wir bieten perfekt konfigurierte Embedded-Computersysteme auf Basis von ARM- und x86-Architekturen. Systemlösungen Wir entwickeln und fertigen auf Basis eines modularen Produktkonzepts kundenspezifische Monitor und Panel PC Lösungen für eine Vielzahl Anwendungen. Unternehmen Pressemitteilung 03.07.2023 Erfolgreiche Teilnahme am Innovationswettbewerb TOP 100 Pressemitteilung: Glückwünsche auf dem Deutschen Mittelstands-Summit: Ranga Yogeshwar gratuliert der DATA MODUL AG aus München zu ihrer... News lesen
Produktkatalog: CPU Boards Anfrageliste (0) Vergleichsliste (0) Filter Hersteller wählenASRock(13)Avalue(41)Congatec(31)Data Modul(8)F&S(26)MSI(41)Toradex(18) Produkt-Typ wählenCarrierboard(15)COM(63)Motherboard(38)SBC(62) Formfaktor wählen1,8 Zoll(5)2,5 Zoll(2)3,5 Zoll(40)Apalis(2)ATX(11)Colibri(6)COM-HPC Client(1)COM-HPC Client SizeA(1)COM-HPC Client SizeC(2)COM-HPC Server SizeD(2)COM Express(2)COM Express Basic(3)COM Express Compact(7)COM Express Mini(2)Custom(1)efus(6)Micro-ATX(2)Mini-ITX(31)NUC(1)Pico-ITX(11)PicoCOM(4)PicoCore(8)PicoMOD(2)Proprietary(11)Qseven(5)SMARC(7)Verdin(3) Architektur wählenARM(52)x86(126) CPU type Außenmaße horizontal35,0(2)40,0(7)50,0(6)62,1(6)67,6(6)69,6(3)70,0(4)72,0(1)74,0(2)82,0(9)84,0(7)95,0(8)100,0(12)101,0(6)102,0(3)104,0(1)120,0(2)125,0(4)140,0(2)146,0(29)160,0(4)170,0(21)200,0(1)244,0(2)250,0(1)294,0(3)305,0(6)330,2(1) X vertikal35,0(11)36,7(6)40,0(5)45,0(2)47,0(6)50,0(7)55,0(2)65,0(5)70,0(4)72,0(12)74,0(2)80,0(4)90,0(1)95,0(11)100,0(1)101,0(7)102,0(22)120,0(3)125,0(1)146,0(7)147,0(3)160,0(2)170,0(21)172,0(1)200,0(2)244,0(10)304,8(1) X Bitte dieses Feld leer lassen Sortieren nach HerstellerProdukt-TypFormfaktorArchitekturRelevanz Bitte dieses Feld leer lassen Produkte / Seite 6122448 178 Ergebnisse Suche eDM-SMX-EL NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Data Modul Produkt-Typ COM Formfaktor SMARC Architektur x86 CPU Intel Atom x6000E, Celeron and Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x HDMI, up to 1 x LVDS, up to 1 x MIPI/DSI, up to 2 x DP I/O interfaces up to 2 x Ethernet, up to 4 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 4 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 82,0 x 50,0 mm conga-TC670 NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU 12th Gen Intel Core Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS I/O interfaces up to 1 x Ethernet, up to 4 x USB 2.0, up to 8 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm conga-TC570r NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU 11th Gen Intel Core Display interfaces up to 1 x eDP, up to 3 x DP I/O interfaces up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm conga-TCV2 NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU AMD Embedded Ryzen V2000 Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 3 x DP I/O interfaces up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm conga-TCA7 NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU Intel Atom x6000E Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS I/O interfaces up to 2 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm conga-TC675 NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU 13th Gen Intel Core Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS I/O interfaces up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm Seitennummerierung 1 2 3 4 5 6 7 8 9 … Next › Nächste Seite Last » Letzte Seite
eDM-SMX-EL NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Data Modul Produkt-Typ COM Formfaktor SMARC Architektur x86 CPU Intel Atom x6000E, Celeron and Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x HDMI, up to 1 x LVDS, up to 1 x MIPI/DSI, up to 2 x DP I/O interfaces up to 2 x Ethernet, up to 4 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 4 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 82,0 x 50,0 mm
conga-TC670 NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU 12th Gen Intel Core Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS I/O interfaces up to 1 x Ethernet, up to 4 x USB 2.0, up to 8 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm
conga-TC570r NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU 11th Gen Intel Core Display interfaces up to 1 x eDP, up to 3 x DP I/O interfaces up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm
conga-TCV2 NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU AMD Embedded Ryzen V2000 Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 3 x DP I/O interfaces up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm
conga-TCA7 NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU Intel Atom x6000E Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS I/O interfaces up to 2 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm
conga-TC675 NEW vergleichenInfos/Angebot anfragen Infos/Angebot anfragen × Für dieses Produkt können Sie folgendes Zubehör und Services auswählenZubehör Cooling solutions Kabel Speicher HDD/SSD Expansion modules Carrier boards and baseboards Dienste Operating system support Embedded computing design Bitte dieses Feld leer lassen Hersteller Congatec Produkt-Typ COM Formfaktor COM Express Compact Architektur x86 CPU 13th Gen Intel Core Display interfaces up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS I/O interfaces up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 2 x UART Außenmaße (H→ x V↑) 95,0 x 95,0 mm