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Events & Messen

Teaserbild E-18 Electronics Technology Business 2018
ODENSE | 11.09.2018 – 13.09.2018

E-18 Electronics Technology Business 2018

E-18 Electronics Technology Business 2018
Odense / Dänemark
Odense Congress Center

Stand 3118
www.elektronikmesse.dk

Teaserbild NEDME 2018
BEAVERTON | 03.10.2018

NEDME 2018 Northwest Electronics Design & Manufacturing Expo

NEDME 2018 Northwest Electronics Design & Manufacturing Expo
Beaverton / Vereinigte Staaten
Tektonix, Inc.

www.nedme.com

Teaserbild MD&M 2018
MINNEAPOLIS | 31.10.2018 – 01.11.2018

MD&M Medical Design & Manufacturing 2018

MD&M Medical Design & Manufacturing 2018
Minneapolis / Vereinigte Staaten
Minneapolis Convention Center

www.mdmminn.mddionline.com/

Teaserbild Embedded Conference 2018
STOCKHOLM -KISTA | 06.11.2018 – 07.11.2018

Embedded Conference Scandinavia 2018

Embedded Conference Scandinavia 2018
Stockholm -Kista / Schweden
Kistamässan

Stand 79
www.embeddedconference.se

Teaserbild electronica 2018
MüNCHEN | 13.11.2018 – 16.11.2018

electronica 2018

electronica 2018
München / Deutschland
Messe München

Halle B4, Stand 101

www.electronica.de

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DATA MODUL erweitert Bonding Expertise

DATA MODUL AG implementiert neben den bisherigen Bonding-Technologien wie AirGap, LOCA und OCA nun das vierte Verfahren am Produktionsstandort Weikersheim: Gel Bonding.

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