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E-18 Electronics Technology Business 2018
Odense / Dänemark
Odense Congress Center
Stand 3118
www.elektronikmesse.dk
NEDME 2018 Northwest Electronics Design & Manufacturing Expo
Beaverton / Vereinigte Staaten
Tektonix, Inc.
MD&M Medical Design & Manufacturing 2018
Minneapolis / Vereinigte Staaten
Minneapolis Convention Center
Embedded Conference Scandinavia 2018
Stockholm -Kista / Schweden
Kistamässan
Stand 79
www.embeddedconference.se
electronica 2018
München / Deutschland
Messe München
Halle B4, Stand 101
DATA MODUL AG implementiert neben den bisherigen Bonding-Technologien wie AirGap, LOCA und OCA nun das vierte Verfahren am Produktionsstandort Weikersheim: Gel Bonding.
