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Um Klebefächen optimal für Bonding-Prozesse vorzubereiten, erfolgt vorab der sogenannte Plasmatisierungsprozess. Hierbei handelt es sich um einen Luftreinigungsprozess, bei dem 10 Trilliarden reaktive Teilchen pro Sekunde auf die Bauteiloberfläche treffen und diese aktivieren – und so perfekte Bedingungen für weitere Klebeprozesse schaffen.
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