Produktfinder: CPU-Boards
Klicken Sie sich durch unser umfangreiches Sortiment an CPU-Boards von renommierten Herstellern wie Avalue, congatec, F&S, MSI, Toradex sowie unseren eigenen, speziell entwickelten Boards von DATA MODUL. Unser Angebot umfasst eine Vielzahl von Produkttypen, darunter Carrierboards, COMs, Motherboards und SBC, die jeweils in einer breiten Palette von Formfaktoren erhältlich sind. Ganz gleich, ob Sie nach ARM- oder x86-Architekturen suchen, unsere CPU-Boards bieten Ihnen die Leistung und Flexibilität, die Sie für Ihre Anwendungen benötigen.
SolderCoreMX8ULP
Hersteller
F&S
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
Proprietary
Architektur
ARM
CPU
i.MX 8ULP
Display interfaces
up to 1 x MIPI/CSI, up to 1 x MIPI/DSI
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 1 x CAN, up to 8 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
35,0 x 35,0 mm
Ixora Carrier Board V1.3A
Hersteller
Toradex
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
Proprietary
Architektur
ARM
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 1 x HDMI, up to 1 x LVDS, up to 1 x MIPI/CSI
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 2 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 3 x UART, up to 3 x RS232, up to 1 x USB-OTG
Außenmaße (H→ x V↑)
125,0 x 90,0 mm
conga-SEVAL
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
Proprietary
Architektur
x86
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 2 x eDP, up to 1 x HDMI, up to 2 x LVDS, up to 2 x MIPI/CSI, up to 2 x MIPI/DSI, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 2 x Ethernet, up to 1 x USB 2.0, up to 1 x USB 3.0/3.1, up to 2 x CAN, up to 2 x RS232, up to 1 x USB-OTG
Außenmaße (H→ x V↑)
294,0 x 172,0 mm
Viola Carrier Board Plus V1.2B
Hersteller
Toradex
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
Proprietary
Architektur
ARM
CPU
n.a.
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 1 x CAN, up to 3 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
74,0 x 74,0 mm
conga-TEVAL/COMe 3.0
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
Carrierboard
Formfaktor
Proprietary
Architektur
x86
CPU
n.a.
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 3 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 2 x USB 2.0, up to 4 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 1 x RS232, up to 1 x RS422
Außenmaße (H→ x V↑)
294,0 x 244,0 mm
conga-QA7
Hersteller
Congatec
Produkt-Typ
COM
Formfaktor
Qseven
Architektur
x86
CPU
Intel Atom x6000E
Display interfaces
up to 1 x eDP, up to 1 x LVDS, up to 1 x MIPI/DSI, up to 1 x DP
I/O interfaces
up to 1 x Ethernet, up to 8 x USB 2.0, up to 3 x USB 3.0/3.1, up to 1 x CAN, up to 1 x UART
Außenmaße (H→ x V↑)
70,0 x 70,0 mm
